功能涂层解决方案

Solution
芯片EMI封装方案
客户群体

半导体及相关配套生产厂商、PVD镀膜加工企业

项目方案

为企业提供PVD镀膜设备和镀膜工艺技术

针对半导体行业产品的特点和不断增长的客户需求,不断开发出多种设备技术和镀膜工艺

Solutions and advantages.

解决方案及优势

随着半导体设计的复杂性和集成度随着技术的发展而增长,新的封装解决方案已成为推动因素。最近,智能电话越来越多地安装在设备中以改善其功能的无线系统。另一方面,嵌入式电路的时钟频率和数据传输速度增加,这使得易于产生在无线系统中使用的电磁噪声。传统上,使用板级“ Can shield”方法来阻挡噪声,这使其难以小型化和薄型化。为了解决这个问题,出现了一种屏蔽半导体封装本身的新技术。

封装级的电磁屏蔽使PCB板更小更薄。另外,封装的半导体组件具有可以将它们放置在系统板上任何位置的优点?;愠烧婵找芽⒊隹梢孕纬筛咧柿康绱牌帘文さ拇趴亟ι淞颇ど?。

◎ 台阶覆盖
通过调整托盘旋转角度和溅射角度,镀膜生产线可以形成具有50%或更高阶跃覆盖率的屏蔽。
通过沉积具有高阶梯覆盖率的屏蔽层,可以最大程度地提高目标效率,并通过缩短沉积过程时间来大大增加生产时间。

◎ 全自动化系统
镀膜生产线通过自动系统实施针对生产过程进行了优化,该系统易于拆卸,克服了常规磁带处理的局限性。

◎ 高通量
镀膜生产线只要不影响台阶覆盖范围,就可以通过最小化半导体封装之间的间隙来最大程度地提高产量。
另外,最大程度地缩短了节拍时间,从而将每小时单位产量(UPH)提高了两倍多,是传统溅射设备的两倍。

◎ 附着力
镀膜生产线通过采用等离子处理的表面改性处理,大大提高了半导体封装成型材料与屏蔽层之间的附着力,从物理上讲,通过改善半导体封装表面的粗糙度来增加表面积。
另外,化学上,由于活化氧原子的增加,离子浓度的减少和碳元素的减少,表面能增加。
表面能的变化可以通过接触角来测量。

Project site.

项目现场

镀膜现场

镀膜现场

镀膜现场

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邮箱:office@hcvac.com

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